SJT 10243-1991 微波陶瓷介质材料 微波集成电路用氧化铝
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ID： |
625F90B8DB7545DBA6C761834F8B6494 |
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文件大小(MB)： |
0.09 |
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5 |
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日期： |
2009-6-2 |
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中华人民共和国电子工业行业标准,微波集成电路用氧化铝陶瓷基片SJ/T 10243-91,Alumina ceramic substrates,for microwave integrated circuits,主题内容与适用范围,本 标 准 规定了微波集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规,则、标志、包装、运输、贮存,本 标 准 适用于微波集成电路用氧化铝陶瓷基片(以下简称基片),2 引用标准,GB 1031,GB 1958,GB 2413,GB 2828,GB 2829,GB 5592,GB 5593,GB 5594.3,GB 5594. 4,GB 5594. 5,GB. 6598,GB, 9531,GB/T 12636,表面粗糙度参数及其数值,形状和位置公差检测规定,压电陶瓷材料体积密度测量方法,逐批检查计数抽样程序及抽样表,周期检查计数抽样程序及抽样表,电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法,电子元器件结构陶瓷材料,电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法,电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法,电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法,氧化被瓷导热系数测试方法,电子陶瓷零件技术条件,微波介质基片复介电常数带状线测试方法,3 结构尺寸,3.1 基片的长、宽、厚和最小孔尺寸列于表1.,表 1,长x宽厚度最小孔尺寸,((170x170)的所有尺寸0.2- 1.0,最小直径00.25,最小边长。.40,相邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度，且不小于0. 5mm.,中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28批准1991-12-01实施,— t —,S7/T 10243-91,4 技术要求和试验方法,4.1 材料性能和试验方法列于表2,材料,表 2,性能,试验方孔,项目测试条件单,A 9 9,99. 6 % A1,0,状态,颜色,体积密度,吸水率,维氏硬度,抗弯强度,细密,白色,要3.8,0,>16. 2,妻294,按GB 2413,负荷4.gN,线膨胀系数20^ 500 'C,20--800'C,20'C,1X10一‘.m/,c (6.5-7.5,〔6.5^ 8.2,妻25.1,>O.80,1600,妻12,按GB 5593,3.5条,按GB 5594.3,s/cm%GPa协,导热率,比热,最商使用温度,击穿强度,W/(m K),kl/(kgK),℃,kV/mm,按GB 5598,体积电阻串,介电常数,(电容率),介质损耗角,正切值,-> IV,-> IV,>10,9.0- 10.0,按GB 5593,3.16条,按GB 5594. 5,按GB/T 12636,IOGH . 6X 10 按GB/T 12636,4,2 抗热震性,4.2.1 基片经抗热震性试验后应无裂纹和破碎,4-2.2 用基片作试样做抗热震性试验，其试验方法按GB5593第3. 7条,4. 3 外观,4.3.1 外观缺陷项目的术语采用GB 9531第1章,4 3.2 外观要求和试验方法列于表30,s.I/T 10243-91,表3 n1们1,外观要求,试验方法,项目最大允许值,裂纹 !与 〕,在 灯 光 下用放大20倍,的显微镜进行检查.,对 裂 纹 检查，必要时可,先浸色液后再进行目侧.,瓷泡T5tVF }1.r,凸脊~ 亡理脚,毛刺~ 曦〕,针孔或麻点不允许,凹坑不允“ 6声门,痕迹“0.001〔理脚,缺损覆0.2片厚 度的一，贬母〕,斑点不允许,4.4 公差,4.4. 1 公差项目、数值列于表魂,一3,s,1/1 ' 10243--91,表4,翘曲度,垂直度,平行度在厚度尺寸公差范围内,4-4.2 公差项目所对应的测量方法列于表5,表 5,公差项目测盆方法,厚度公差、长宽度公差、划线公差,用千分表、游标卡、光学仪或其它能够保证测t精度的任何量、仪,具.,翘曲度,平行板法在基片自重作用下，以45度角通过己经调整好间距的两,平行板者为合格品,通过间距二翘曲度X基片长度+基片厚度,平行度按GB 1958标准中有关规定测量,垂直度按GB 1958标准中有关规定测量,4.5 表面粗糙度,4.5.1 Ra<0.2 5um,4.5.2 用针触式表面粗糙度测盘仪进行测量,检验规则,5.1 基片分交收检验和例行检验,5.2 所有检验均在供货单位质量部门进行，必要时订货单位也可以派人共同进行。供货单位,提供检验所需要的一切条件，并对检验结果负责,5.3 订货单位有权按本规则对提交批进行复验,5.4 交收检验按GB 2828，采用一次正常抽样方案，其检验项目、检查水平、合格质量水平列,于表6,一4 一,sJ%'e 10243 91,表6,检验项目,刁丰 ﹁,裂续,检查水平,(1 ! 〕,合格质量水平,(A O L),二,一,其它,翘曲度,公差,其它,5.5 若交收检验不合格，该批瓷件应进行百分之百挑选后再次提交检验，但必须使用加严检,查，若加严检查仍不合格，则不得再次提交验收,5.6 例行检验按GB 2829，采用判别水平为1，一次抽样方案，其检验项目、检查周期、不合格,质量水平(RQL),判定数组(Ac,Re)列于表70,5.了若例行检验合格，则本周期生产的基片经交收检验合格的批可以出厂或入库;若例行检,验不合格则本周期生产的基片停止交收;并将已经交收检验而未出厂的摹片停止出厂。已出厂,的基片原则上退回供货单位或双方协商解决,6 标志、包装、运输、贮存,标志、包装、运输、贮存按GB 9531第6章,附加说明:,本标准山机械电子……
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